HIC&SIP会议_合肥金峰会议会展有限公司

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HIC&SIP会议

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2017/11/27     浏览次数:    

  成功承办:第19届全国混合集成电路学术会议暨SIP(系统级封装)国际研讨会(HIC&SIP会议)

  会议时间:2016年7月21日—7月22日

  人   数:100人左右



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